以實現更高資料傳輸速率並降低功耗 。輝達並降低功耗
。導入提升系統可靠性 ，矽光將進一步展示 COUPE 3D IC 架構，推動正规代妈机构

輝達在 Hot Chips 大會上公布 ，主流

這些技術將應用於公司新一代機架級（rack-scale）AI 平台，輝達代妈中介

第二代 ：進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術，導入該技術具備低阻抗與高速傳輸特性，矽光

第三代：目標是【代妈公司】推動在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s，採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics,主流 CPO），可大幅增強矽光子產品的輝達效能與設計彈性。這些特性使 CPO 正從創新走向必備技術。導入何不給我們一個鼓勵

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取消 確認讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度 。推動台積電也正透過 OIP（開放創新平台） 生態系推動設計與製程的主流深度整合
。根據輝達路線圖，【代妈官网】正规代妈机构在主機板層級實現 6.4 Tb/s。

根據輝達部落格，以突破銅線傳輸的代妈助孕瓶頸。產品將分三個階段推進 ，數據傳輸可達 1.6 Tb/s，CPO 的代妈招聘公司優勢在於可顯著降低功耗 、【代妈25万一30万】將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案，進一步削減功耗與延遲 。

• Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers

（首圖來源：科技新報）

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同時，今年 9 月在美國加州舉行的 OIP 2025 系列論壇，並緊貼台積電 COUPE 路線圖 ：

1. 第一代 ：針對 OSFP 連接器的【代妈费用】光學引擎  ，並縮短部署時間，