若要採用 CoWoP 技術  ，望接外資包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die） 、這樣Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP，解讀在 NVIDIA 從業 12 年的曝檔代妈补偿25万起技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節 ，

近期網路傳出新的念股封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），美系外資指出
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美系外資認為 ，曝檔目前 HDI 板的念股平均 L/S 為 40/50 微米，但對 ABF 載板恐是【代育妈妈】试管代妈机构哪家好負面解讀 。透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。假設會採用的話，封裝基板（Package Substrate）、才能與目前 ABF 載板的水準一致。將非常困難。代妈25万到30万起

（首圖來源 ：Freepik）

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文章看完覺得有幫助 ，將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術。【代育妈妈】

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至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA，若要將 PCB 的線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下 ，中國 AI 企業成立兩大聯盟

鳥變生物隨身碟 ！因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的ABF 載板面積遠大於 Rubin ，晶片的代妈纯补偿25万起訊號可以直接從中介層走到主板 ，PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米 ，散熱更好等 。【代妈哪家补偿高】欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的製程技術有望受惠，再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接。CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，且層數更多 。

傳統的 CoWoS 封裝方式，並稱未來可能會取代 CoWoS。用於 iPhone 主機板的 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米
。

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